液晶显示器显示原理图
工艺流程
光刻：
主要工序
1、投入
工序作用: 位于整条生产线的最前端，负责整片ITO玻璃基板的投入。
管控项目: 玻璃尺寸、倒角方向
判断标准:
玻璃基板大倒角方向置于传送方向的右上角。
2、清洗
工序作用:将投入生产的玻璃上下表面清洗洁净，为接下来的涂胶作准备
管控项目: 玻璃表面脏点
判断标准: 脏点数量＜10个/片
原因分析：
1 玻璃表面很脏造成清洗困难，达不到清洗效果。
2 设备本身长时间未打扫，造成清洗玻璃不干净。
3、涂胶
工序作用:在整片玻璃表面涂布一层厚度均匀的光刻胶膜。
管控项目: 光刻胶厚度
判断标准: t=1.5um±0.5um
原因分析：
1 玻璃基板厚度不一致
2 涂胶辊不平行
4、曝光
工序作用:曝光时，玻璃表面未被掩膜版上图形遮挡住部分的光刻胶发生化学反应分解。
管控项目:套刻精度（CF）对位精度（ITO）
判断标准:
△＜3um
X1、X2=5mm ±50um
Y=10mm ±50um
原因分析：
1 CF玻璃或铬版有异常，造成套刻偏差大。
2 调整系统参数可以改善对位偏差。
5、显影
工序作用: 将发生化学反应的光刻胶清除干净，使玻璃上产生想要得到的胶膜图形。
管控项目:图凸 图凹 短路 断路
判断标准:参照制程检验标准
原因分析：
1 涂胶时有异物，造成涂胶不良形成图凹或断路。
2 曝光版或曝光机内部有异物， 造成曝光不良形成图凸或短路。
6、刻蚀
工序作用:将未被光刻胶覆盖住的ITO层腐蚀掉。
管控项目: 短路 断路
原因分析：刻蚀液浓度异常或喷淋槽的选择不正确，会造成大面积短路或过刻蚀的现象或者断路。
7、脱膜
工序作用: 将刻蚀后玻璃表面的光刻胶膜去除，同时将玻璃清洗干净。
管控项目:短路 断路 线间距；
脱膜后清洗效果
判断标准: 断路＜3个 △±3um 脱膜后清洗无脏点
原因分析：
1 线间距异常会引起显示不良
2 脱膜后清洗不干净会引起TOP/PI涂布不良
形成ITO图案过程
图形检测（PATTERN CHECK）
工序作用:对玻璃表面形成的ITO图形用电学原理进行短路测试，同时得到激光修复所需要的数据。
管控项目:玻璃基板划伤
判断标准:雾灯下检查无明显划伤
原因分析：检测时如果探针压力过大，会引起玻璃基板划伤，电测时出现黑线现象。
激光修复（LASER REPAIR）
工序作用:对所查找到的短路缺陷进行修复。
管控项目:激光量
判断标准:尽量减少灼烧ITO时产生的粉末；修补半反半透产品时不灼伤铝层
原因分析：激光量过大，会打坏CF玻璃基板的其它部分，导致电测时出现亮点。
成盒段主要工序
1、PI、TOP印刷工艺
TOP/PI印刷原理图：
工序的作用：
在LCD制造工序中，这是一道最关键的工序之一
TOP工序：把刻蚀区与非刻蚀区之间的沟槽填平并把电极覆盖住，这即可以有效地消除非显示状态下的电极底影，还有助于防止静电及改善视角特性。
PI工序：在基板的表面上涂覆一层取向层，再通过高温固化处理使取向层固化，为以后在取向层上摩出沟槽做好准备。
管控项目、判断标准：
管控项目：印刷位置 黑白点 膜厚及固含量 针孔 扩散
判断标准： △＜0.1mm TOP膜厚450±100Å PI膜厚由PI液固含量决定
原因分析
1 通过调整系统参数可以改善印刷位置
2 生产环境会引起黑白点
3 印刷不良会引起针孔
4 因原材料的不同或异常会引起膜厚不一致或扩散现象
2、摩擦工艺
RUBBING的工作原理
工序的作用：
管控项目、判断标准
管控项目：摩擦角度 摩擦痕 静电击伤
判断标准：摩擦角度与制造规格单相符 无摩擦痕 无静电伤
原因分析
1 摩擦布的使用时间过长
2 生产环境有变化
3、SEAL、TR印刷工艺
工序的作用：
管控项目、判断标准
管控项目：
胶高 胶宽 边框印刷位置 SEAL和TR网清洗状态
金粉、玻璃纤维结团 框线均匀性 SEAL和TR胶的搅拌时间和方法
判断标准：
粗细不均呈莲藕状不合格
胶高 h=30um±5um
手动对位标记＜80um
SEAL和TR相连接宽度大于2/3正常边框胶
金粉、玻璃纤维无结团
原因分析
1 调整参数设置可以改善印刷及对接位置
2 重新绞胶或换胶可以改善胶高及胶宽和金粉、玻璃纤维结团的现象。
4、喷洒工艺
工序的作用
管控项目、判断标准
管控项目：喷洒密度 喷洒结团
判断标准： 喷洒密度与制造规格单相符 喷洒无结团
原因分析
1 衬垫料没有充分搅拌好
2 氮气压力不足
3 喷头或管路恻壁有沉淀
5、对盒工艺
工序的作用
将两张Glass基板对位之后加压形成液晶Cell.
管控项目、判断标准
管控项目：对盒是否旋转 对盒歪
判断标准:
对盒是否旋转与制造规格单相符
内外组合记号重叠合格（△＜±3um）
原因分析
1 调整对盒对位登录系统
2 光源的亮度
3 玻璃本身的透过率
6、热压工艺
工序的作用：利用加热和加压的方法固化Seal, 并保持一定的Cell Gap