首先我们先了解一下TFT组成部分有哪些
1、 LCD玻璃;2、 IC驱动芯片;3、 FPC排线;4、 BL背光模组。
什么是COG?
COG是将驱动IC压合在LCD玻璃上的工序,COG=LCD玻璃+IC驱动芯片,通俗来说就是压了IC的玻璃。COG中的C是chip(IC),O是ON(在),G是Glass(玻璃)
什么是COG?
COG是将驱动IC压合在LCD玻璃上的工序,COG=LCD玻璃+IC驱动芯片,通俗来说就是压了IC的玻璃。COG中的C是chip(IC),O是ON(在),G是Glass(玻璃)
TFT生产第一步:LCD-COG
第一步:LCD投料。第二步:清洁IC与FPC绑定区域。第三步:预压ACF(一种导电胶,用以实现IC与LCD的电导通),第四步:预压IC(实现IC与LCD的电导通)第五步:本压IC(封胶固化保护IC)
TFT生产第二步:COG-FOG
第一步:预压ACF,第二步:预压FPC( 实现FPC与LCD的电导通) 第三步:本压FPC(封胶固化)第四步:测试FOG显示,第五步:FPC背面喷**胶(UV胶),进行UV固化,(**胶作用是将FPC与下玻璃隔开,防止排线弯折时排线摩擦下玻璃),第六步:点银浆(银浆是一种导电浆,点银浆的作用是将上玻璃的静电传导至下玻璃,再经下玻璃传至FPC,银浆需要点到位,忘点,点少,点多都有可能造成显示异常,如前段时间的14703)。第七步:喷蓝胶/黑胶(封胶固化以及保护作用)。FOG成品完成。
TFT生产第三步:FOG-LCM
第一步:撕FOG下保护膜及背光保护膜,第二步:将FOG根据对位位置组装进背光 第三步:焊接背光排线,第四步:LCM显示测试,第五步,贴高温胶,易撕贴,装盘。TFT成品完成生产。
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